华虹半导体：2024 年营收 20.04 亿美元 增长显著

【3 月 27 日，华虹半导体披露 2024 年年度报告】 财报显示，公司全年销售收入 20.04 亿美元，付运晶圆 454.5 万片，同比增长 10.8%，平均产能利用率达 99.5%，较 2023 年提升 5.2 个百分点，在全球主要晶圆代工企业中保持领先。 2024 年第四季度，无锡的第二条 12 英寸产线――华虹无锡项目顺利投产，该产线聚焦车规级芯片制造，规划月产能 8.3 万片，预计 2025 年逐步导入新工艺节点及产品组合。 在 AI 领域发展及部分消费电子市场回暖驱动下，全球半导体市场温和增长，公司 2024 年模拟与电源管理、逻辑与射频营业收入分别同比增长 25.1%、34.4%，消费电子营业收入占比达 63.0%。 2025 年，全球半导体市场预计延续温和回升态势，华虹半导体推进多元化发展战略，华虹制造项目进入产能爬坡阶段，将与华虹无锡项目形成柔性产能配置。